有消息稱，華為麒麟芯片下半年有望重返市場。

2020年9月15日，是所有了解華為人都不會忘記的日子，這天起，美國對華為禁令正式生效，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應芯片給華為。

麒麟芯片沉寂兩年，2023王者歸來？

或許，華為Mate60將搭載最新的麒麟985X，又或許，華為新機將會支持5G網絡。但大概率，這一次不是“旗艦芯”，而是以中端芯片的形象登場。

所謂定位“中端”、追求“性價比”，實際上，是制造工藝相對落后。據悉，麒麟芯片將由中芯國際代工，制程相當于臺積電的7nm工藝。

目前我國的芯片制造企業(yè)中，還沒有一條完全國產化的產線，也沒有一條完全脫離美國技術的、實現(xiàn)量產的產線。從這一點來看，2020年9月15日以后，幾乎所有芯片代工廠都無法給華為提供產品。

麒麟芯片是“純國產”嗎？麒麟回歸，可以認為國產手機處理器已經可以獨立研制和生產了嗎？麒麟芯片是“純國產”嗎？手機的CPU和電腦CPU不同，是一整套系統(tǒng)，稱為手機SoC，是集成了CPU、GPU、ISP等組件的一套系統(tǒng)。其中，GPU芯片等關鍵核心芯片技術，華為還沒有完全掌握。因為全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用英國ARM架構，華為麒麟芯片就采用ARM的“親兒子”Mali系列IP核。

另外，除華為麒麟芯片外，蘋果的A系列芯片、高通的驍龍系列芯片，大多是交給臺積電代工生產。

可以理解為，采用ARM架構是蓋房子有了“磚頭”和“鋼筋水泥”，交由臺積電代工是調用了“施工隊”，“施工圖紙”則需要芯片設計廠商自己來完成相關設計。

華為沒有CPU架構的核心知識產權，但是擁有通信組件的核心知識產權。目前，全球擁有5G基帶芯片的廠商，主要集中在5家，分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳。華為5G基帶芯片的全球市場份額一度高達54.8%，在2021年市場份額幾乎為0。2022年，高通以61%的收益份額不斷擴大優(yōu)勢。

近年來，華為加大了布局自主產業(yè)鏈的決心，于各個“卡脖子”領域深度研發(fā)、合作、投資。2022年華為研發(fā)投入1615億元，約占全年收入的25.1%，管理層表示研發(fā)投資是華為構建長期、持續(xù)競爭力的核心。今年4月20日，華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換。5月，國家知識產權局官網顯示，華為公開了一種芯片堆疊封裝專利，在半導體領域實現(xiàn)了新的突破。華為在實現(xiàn)自主可控的道路上持續(xù)投入。

從半導體產業(yè)整體而言，我國集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛，在通信裝備方面，國產芯片已實現(xiàn)部分進口替代，應用處理器和通信處理器中，國產芯片占比分別達到18%和22%。

但目前在終端應用的核心芯片中，國產芯片占比仍較低，在計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上，國產芯片市占率仍接近于零，在內存設備和顯示系統(tǒng)中的國產核心芯片市場才剛剛起步。

華為戰(zhàn)略性投資，布局半導體全產業(yè)鏈

無論麒麟回歸與否，“中國擁有一款不含任何美國技術的芯片”的論斷都還下得太早，這是一個需要長期努力的方向。

隨著美國制裁的升級，華為意識到只做芯片設計的弊端。華為常務董事、終端BG CEO余承東曾在一次采訪中坦言，華為現(xiàn)在唯一的問題是芯片生產，中國企業(yè)只做了設計，這也是教訓。

2020年10月，美國電信行業(yè)解決方案聯(lián)盟牽頭組建了“下一個G聯(lián)盟”，高通、蘋果、三星、諾基亞等幾十家信息通信行業(yè)巨頭加入，華為和中興卻不在其中。北京郵電大學經濟管理學院教授陳巖認為：“搞‘小圈子’，一方面導致各國在研發(fā)投入、基礎設施投入等方面出現(xiàn)冗余或浪費，也增加了安全等方面的投入和研發(fā)難度?！?/p>

作為中國乃至全球最重要的信息技術服務商之一，華為芯片斷供以及在那之前的集中囤貨所帶來的影響，開始一波又一波地在全球產業(yè)鏈上下游蕩開。美國拉攏一眾“盟友”限制華為業(yè)務發(fā)展，華為的發(fā)展邏輯也不必只限于“單打獨斗”。

2019年4月，華為注資7億元成立哈勃科技投資有限公司，專注創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務，開始在資本市場密集布局。

其實在更早的在2010年前后，華為就投資了暴風、昆侖等互聯(lián)網公司，但是沒有激起很大的水花，華為本身習慣于B2B運營商思維，不熟悉B2C游戲規(guī)則，最終股份被稀釋以至完全退出，算是初入投資業(yè)交了一筆“學費”。

2020年9月，哈勃收獲了第一家在科創(chuàng)板上市的公司——專注于高端模擬芯片的設計和銷售的公司思瑞浦；而12月通過科創(chuàng)板上市委員會審核的燦勤科技也登陸上交所。此外，東芯半導體、山東天岳、好達電子等多家被投公司都在推進上市進程。對于一個成立僅僅一年多的機構而言，這樣的投資業(yè)績十分亮眼，因此有人稱“華為的投資能力堪比頂級VC”。

華為哈勃投資的超過60個項目，主要圍繞芯片制造產業(yè)鏈、芯片軟件產業(yè)鏈、汽車電子、5G產業(yè)鏈，這幾個正好是華為的核心業(yè)務，也是華為受美國出口限制最嚴重的技術領域。

華為對外投資有著一個明顯的特點，即在企業(yè)發(fā)展的中早期入局，戰(zhàn)略性投資意味濃厚，華為會給予被投企業(yè)訂單支持，往往會成為該企業(yè)的第一大客戶，比如華為氮化鎵GaN充電器就是天岳先進、鑫耀半導體制造生產銷售。

華為需要行動起來，“化整為零”，進行半導體產業(yè)鏈布局。也有業(yè)內人士直言：“可以理解為是賺錢加產業(yè)，雙輪驅動?！?/p>

投資是提前鎖定產能的一種方式，更重要的是，在國產化率較低的FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲芯片等環(huán)節(jié)，以產品和訂單幫助被投企業(yè)提升技術水平。

對華為來說，做投資不只是為了獲取投資回報，從戰(zhàn)略投資到更早期的介入，都體現(xiàn)出華為扶持中國半導體產業(yè)鏈的決心。

華為圍繞產業(yè)上下游“硬科技”為主的投資，還趕上了注冊制全面推行的好時機。我國股票發(fā)行注冊制經過了4年多的試點后，今年2月正式在全市場推開。“注冊制對企業(yè)的規(guī)模有一定要求，但并不僅僅看銷售的利潤指標，會更綜合性地看待企業(yè)的價值，包括市值、增長潛力、技術優(yōu)勢等?！比珖舜蟠碓裼畋硎?。

暴風下的平靜，行業(yè)潛心基礎研究2020年9月17日，華為創(chuàng)始人兼總裁任正非到北京，訪問北京大學、中國科學院。華為芯片被斷供前后，他密集拜訪了6所院校，包括上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學、北京大學、中國科學院等。據報道，一路上，任正非一遍又一遍地提：基礎研究、基礎研究、基礎研究。

2020年9月25日，華為芯片斷供的第11天，中午12點，在華為全球重要研發(fā)中心之一的華為北京研究所，員工們正從各個大樓涌出，向食堂聚集。食堂內，員工言談舉止照舊如常，據記者觀察，少有人提及華為斷供、芯片話題，像什么都沒有發(fā)生，“該干啥就干啥”，至于工作節(jié)奏則是“早已經提了上來”。另一邊，作為員工休息區(qū)的文體大樓內，貼著標語“如履薄冰不畏艱難”，和其他業(yè)務大樓相比，這里即便在休息時間，也是空蕩蕩的，咖啡廳、健身房無人光顧。

處在暴風中的華為顯得格外平靜，產業(yè)鏈已經風起云涌。

突破美國的科技封鎖，整個中國半導體產業(yè)鏈都在發(fā)力，不只是華為一家公司在積蓄力量。頭豹（上海）研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受采訪時表示，加大國產芯片產業(yè)投資布局不應該是華為一家所為，整個行業(yè)需要不斷補足人才、技術、知識產權等方面的空缺。

作為曾經國產手機的領頭羊，華為雖然被限制，但是一直在掙脫封鎖、一直在鉆研新技術。

練好內功、站穩(wěn)腳跟，切實提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平，各企業(yè)協(xié)作共生、互惠共贏，提升創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢，更是推進半導體產業(yè)鏈發(fā)展題中的應有之義。