公司簡介
北京首科化微電子有限公司主營產品為生產半導體封裝材料,半導體封裝材料的技術開發(fā),銷售半導體封裝材料,機械設備,儀器儀表,零配件,貨物進出口,技術進出口,代理進出口,技術咨詢,技術服務,租賃機械設備,公司地址在北京北京,公司秉承“顧客至上,銳意進缺的經營理念,我們提供高質量的產品,堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。如果你對公司的產品感興趣,可以聯(lián)系盧緒奎,我們會用優(yōu)質的產品和服務讓您滿意。
詳細資料 | |
公司名稱 | 北京首科化微電子有限公司 |
企業(yè)法人 | 盧緒奎 |
所在地 | 北京北京 |
企業(yè)類型 | 有限責任公司 |
成立時間 | 2003-03-06 |
注冊資金 | 2000 萬元萬人民幣 |
主營行業(yè) | 生產半導體封裝材料 |
主營產品 | 生產半導體封裝材料,半導體封裝材料的技術開發(fā),銷售半導體封裝材料,機械設備,儀器儀表,零配件,貨物進出口,技術進出口,代理進出口,技術咨詢,技術服務,租賃機械設備 |
主營地區(qū) | 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號A315室 |
經營模式 | 生產+貿易型 |
經營范圍 | 生產半導體封裝材料。半導體封裝材料的技術開發(fā);銷售半導體封裝材料、機械設備、儀器儀表、零配件;貨物進出口、技術進出口、代理進出口;技術咨詢、技術服務;租賃機械設備。 |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 102200 |
公司電話 | 010-88514680 |
公司產品
全球與中國半導體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉型戰(zhàn)略研究報告2017-2023年
中國半導體封裝材料行業(yè)深度研究與發(fā)展策略建議報告2021-2026年
半導體封裝材料市場分析行情及行業(yè)投資前景報告2023-2028年
半導體封裝材料行業(yè)趨勢預測及投資前景深度研究報告2024
中國半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展模式及十四五規(guī)劃建議報告2024
中國半導體封裝材料市場需求分析及前景趨勢報告2024
中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2017-2022版
中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調查分析與前景咨詢報告2018-2024年
公司資料
- 盧緒奎
- 北京
- 生產半導體封裝材料
- 生產半導體封裝材料,半導體封裝材料的技術開發(fā),銷售半導體封裝材料,機械設備,儀器儀表,零配件,貨物進出口,技術進出口,代理進出口,技術咨詢,技術服務,租賃機械設備
- 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號A315室
聯(lián)系方式
- 盧緒奎
- 13371651711
- 北京首科化微電子有限公司
- 102200
公司地址
- 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號A315室
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