公司簡(jiǎn)介?????? 眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前期年產(chǎn)能為12000m2。 公司擁有的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的營(yíng)銷管理體系以及的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量保障體系，為我們產(chǎn)能的性提供保障。 我們致力于為全球客戶提供、快速、貼心的定制服務(wù)。 公司價(jià)值觀?? 公司始終堅(jiān)持質(zhì)量、用戶至上、誠信為本、創(chuàng)新共贏的理念，秉乘自強(qiáng)不息、厚德載物的企業(yè)精神，兢兢業(yè)業(yè)，勤奮合作，銳意進(jìn)取，立志成為電路板制造的，為騰飛竭盡全力！ 公司研發(fā)團(tuán)隊(duì) 依托華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。作為科技部2003年11月批準(zhǔn)籌建的批五個(gè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室之一，武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室依托華中科技大學(xué)，由教育部、湖北省和武漢市共建，在光電器件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)特別是激光制造技術(shù)領(lǐng)域擁有特的優(yōu)勢(shì)。 公司獲得武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室激光制造技術(shù)團(tuán)隊(duì)的強(qiáng)力支持，后者擁有歷時(shí)二十年自主開發(fā)的激光金屬活化技術(shù)、激光微熔覆技術(shù)、激光快速圖形化技術(shù)等系列專利，并在強(qiáng)大技術(shù)基礎(chǔ)理論的支撐下，形成系列高密度、高深寬比、高結(jié)合強(qiáng)度、三維和平面陶瓷線路板，和三維樹脂基線路板，形成大量性的技術(shù)成果，并已經(jīng)在航空航天、電子等領(lǐng)域得到工程應(yīng)用。 公司服務(wù)宗旨 公司堅(jiān)持“貼近用戶、用心服務(wù)”的客戶宗旨，以“提高自主創(chuàng)新能力為生產(chǎn)發(fā)展之本”，在研發(fā)能力、生能力等方面均位于同行業(yè)前列。 關(guān)鍵詞：氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板 、二維電路板、三維電路板、環(huán)氧三維電路板