深圳市軟特電路科技有限公司，是從事高精密印制電路FPC及PCB，軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的制造商.抄板、設(shè)計(jì)、光繪菲林、開(kāi)模、制板,電子元件裝配等，為客戶提供一站式服務(wù). 公司擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)廠房，歐、美、日進(jìn)口的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，以及精密的印制電路板制造技術(shù)和高素質(zhì)的技術(shù)管理人員。公司嚴(yán)格按照現(xiàn)代化企業(yè)制度的管理規(guī)范運(yùn)作，建立了特的科研體系和長(zhǎng)遠(yuǎn)的科學(xué)開(kāi)發(fā)規(guī)劃。在日常生產(chǎn)工作上采取“7S”管理體制；于2005年6月取得了美國(guó)UL認(rèn)證，并順利通過(guò)了ISO9001:2000版本質(zhì)量體系認(rèn)證。隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化和多功能化的發(fā)展，印制電路板與撓性電路板已成為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要材料。隨著市場(chǎng)變化，競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈；我們以“誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、精益、創(chuàng)新”的企業(yè)文化，來(lái)創(chuàng)造市場(chǎng)機(jī)會(huì)。目前工藝能力:PCB生產(chǎn)層數(shù)2~12層 ，F(xiàn)PC生產(chǎn)層數(shù)1~8層，表面處理:噴錫 電沉鎳金 沉錫 金手指 ENTEK 大板面尺寸:PCB—510*610mm　FPC—500*1200mm 小板面尺寸:PCB—5*5mm　FPC-2*2mm 小板厚:PCB—0.18+/-0.08mm　FPC—0.06+/-0.0025mm 小線寬:PCB—錫板5mil 金板4mil　FPC單面板2.0mil 雙/多層板4mil 小線距:PCB—錫板5mil 金板4mil　FPC單面板2.0mil 雙/多層板4mil 小孔徑:0.25mm 交貨期:樣板1~3天交貨,批量板交貨5~7天,快速加急樣板24小時(shí)交貨.FPC的主要參數(shù)基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm—-0.125mm 小孔徑：￠0.25mm±0.02mm銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性：85—-105℃ / 280℃—-360℃ 小線距：0.075—-0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國(guó)際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型二. FPC排線的特點(diǎn)1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)；2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本；三．適用領(lǐng)域廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、IC智能卡，顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。