目前實現(xiàn)的測試功能： 1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試； 2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗 其他彈性體測試； 3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗； 4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測； 5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試； 6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試； 7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試； 8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試； 以上所用測試均經(jīng)過測試，設(shè)備總體系統(tǒng)度達到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%) 完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求. 包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所