深圳市金邦達(dá)科技有限公司 （Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家從事BGA返修工作站設(shè)計、開發(fā)、銷售的高科技公司，成立于2005年。公司繼承了自控領(lǐng)域的經(jīng)驗，融入當(dāng)今的工業(yè)計算機(jī)測控技術(shù)，在BGA返修工作站系統(tǒng)控制、溫度控制、機(jī)器視覺技術(shù)領(lǐng)域取得了驕人的業(yè)績，成為在該領(lǐng)域技術(shù)的公司。 “以客戶需求驅(qū)動研發(fā)，圍繞提升客戶價值進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品、解決方案及業(yè)務(wù)管理的持續(xù)創(chuàng)新”。公司長期致力于研發(fā)投入，持續(xù)構(gòu)建產(chǎn)品和解決方案的競爭優(yōu)勢。為了更好地滿足客戶需求，我們堅持與清華大學(xué)、浙江大學(xué)等國內(nèi)著名高校進(jìn)行技術(shù)合作。金邦達(dá)的全部產(chǎn)品為自主研發(fā)、專利產(chǎn)品，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，獲取國內(nèi)數(shù)十項發(fā)明專利和實用專利。目前已有自主品牌的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學(xué)對位BGA返修工作站，BGA返修臺、BGA焊接質(zhì)量檢測設(shè)備）近20款產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)。公司下設(shè)研發(fā)部、生產(chǎn)部、市場部、技術(shù)服務(wù)部，通過技術(shù)團(tuán)隊，為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務(wù)。 “為客戶服務(wù)是我們存在的理由”。憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的售前、售后服務(wù)，贏得了廣大用戶的認(rèn)可。產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋SMT加工、通信設(shè)備制造、手機(jī)終端生產(chǎn)、計算機(jī)制造、數(shù)碼相機(jī)制造、白色家電制造、醫(yī)療器械、高校實驗室、科研院所等行業(yè)，成為國內(nèi)通信企業(yè)、家電企業(yè)的供應(yīng)商。金邦達(dá)的產(chǎn)品銷售國內(nèi)遍及華南、華東、華中及華北地區(qū)。在國際市場，加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等國家。 “質(zhì)量是我們的自尊心，客戶需求是創(chuàng)新的源動力”。金邦達(dá)科技通過積極進(jìn)取，科學(xué)管理，始終堅持以的運(yùn)作、同步世界的技術(shù)、國際認(rèn)證的品質(zhì)、精益求精的精神，為客戶提供的產(chǎn)品和完善的服務(wù)。